樺塑企業成立於1982年，專精於精密模具製造與塑膠射出成型。早期以設計製造多樣化之消費性塑膠射出成型模具與塑膠產品為主。於1992年成功開發IC Tray並開始量產，從此進入半導體封測產業的包裝材料供應鏈，並伴隨台灣封測產業快速成長。
於1998年建立 Embossed Carrier Tape 生產線，陸續獲得國內、外各大 IC 封裝、測試廠的認可。2003年再開發生產 Chip Tray，建立完整的IC承載包裝之產品組合。三十年來，樺塑已成為全球 IC Tray、 Tape & Reel 及 Chip Tray 等產品之領導供應商之一，客戶群分布涵蓋台灣、中國、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、菲律賓及泰國，並於新加坡、日本設有服務據點。樺塑已成為台灣唯一能提供 IC Tray、 Tape & Reel 及 Chip Tray 等 IC 承載包裝完整產品線之製造公司。
經營理念
- 重視承諾, 全力達到客戶滿意
- 實事求是, 追求真理, 持續改善, 追求卓越
- 積極創新, 重視人才, 永續經營
願景與使命
願景
我們致力於成為全球半導體封測產業中之IC Tray 、Chip Tray、Tape & Reel、Heat spreader等產品之領導品牌。
使命
我們將秉持持續創新的精神，提供優質產品及服務，與客戶共創雙贏 。
歷史沿革
1982創立於高雄縣橋頭鄉
1986擴大規模遷入仁武新廠
1987通過 UL 認可工廠
認可證號 C25141990完成廠房擴建， 建置RF連結器組裝線
1992成功開發半導體IC Tray，並大量生產
1992成功開發CD碟片清潔器並取得國家專利
No.752701994模具設計、製造總數突破1000組
1996榮獲 ISO-9002 品保驗證登錄
1998成功開發半導體Embossed Carrier Tape，並大量生產
1999榮獲 ISO-9001 品保驗證登錄
2001樺塑二廠啟用
擴充IC Tray、Embossed Carrier Tape產能2002ISO-9000，2000年版驗證通過
2005樺塑三廠啟用
擴充 IC Tray、Chip Tray 產能2005設立新加坡銷售服務據點
2006ISO-14001，2004年版本驗證通過
2009ISO-9000，2008年版驗證通過
2009設立日本（東京）銷售服務據點
2011開發量產MEMS 相關塑膠產品
2012WLCSP T&R 量產
2013Embossed Carrier Tape 新機台開發導入
大幅擴充產能, 提升效率
核心競爭力
- 專精於模具設計製造與塑膠射出成型的技術, 累積開發上千套的產品模具, 提供客戶最完整的產品與服務.
- 垂直整合產品設計, 精密模具設計與製造, 以及大量生產製造, 提供客戶最優良的產品品質, 最迅速工程服務, 與最具競爭力的成本
- 持續研究開發創新設計與設備, 提升生產效率, 重視每一個製造環節, 不斷追求卓越品質
- 客戶導向, 重視客戶的聲音, 提供客戶最佳服務, 與客戶共同成長
品質政策
品 質 第 一，技 術 創 新，納 期 準 確，服 務 熱 忱
樺塑企業自創立以來，本著"樺塑用心、客戶安心"之品質理念，不斷的創新產品設計開發、嚴格的管制生產製造的每一細節，嚴謹的品質管理系統，我們希望提供客戶最信賴的品質與服務，樺塑企業全體為追求卓越品質與服務，全力以赴.
環境政策
- 遵循法規成為負責任的企業公民
- 貫徹『風險管理，污染預防』的信念
- 持續改善環境管理系統
- 塑造優質的綠色產品
- 節能減碳提升績效，盡善環境保護之責
職安衛政策
- 遵守法規：符合職業安全衛生及其他相關法令，遵守法規之規範。
- 提升認知：加強員工以及利害關係人職業安全衛生理念訓練，提昇員工或內外部利害關係人認知。
- 預防危害：落實職業安全衛生風險評估，適當防護、勤於檢查、有效應變、預防危害、不健康發生。
- 績效管制：持續改善職業安全衛生管理系統，確保職業安全衛生績效
- 有效溝通：主動溝通及諮詢，鼓勵員工踴躍參與。