IC Tray
- 超過1000套的IC Tray模具, 滿足客戶各種Package types and Package sizes.
- 依據JEDEC規範, 專業的產品設計, 提供客戶IC最佳之承載與保護.
- 整合模具製造與生產, 提供客戶最迅速的樣品交期與服務
- 嚴格的品質管理, 提供客戶最佳的產品品質
多樣化材料選擇
提供客戶多樣的產品規格需求
材質
MPPE, MPPE+Glass fiber, MPPE+Carbon fiber, PES, PS, ABS
耐烘烤溫度
180度/150度/135度
表面電阻率
1x105~1x1012 ohms/square
IC Tray種類
BGA, TFBGA, FCBGA, QFN, QFP, LQFP, TQFP, TSOP, SOP, SIP and CIS.
End-cap & Clip-tab
針對 IC tray 設計之特殊分類標識, 使客戶能更易於使用, 分類管理不同 BIN 別之 IC. 有多種顏色與印刷選擇, 並可耐高溫烘烤
Chip Tray & COG Tray
我們擁有超過400套Chip Tray模具, 包括一般汎用Chip Tray及專屬承載LCD driver之COG Tray. 產品規格包括為2吋, 3吋與4吋. 材質為抗靜電ABS.
COG Tray之平面度要求相當高, 樺塑之COG Tray從產品與模具設計時即導入模流分析, 配合材料特性, 模具結構開發與射出成型條件的控制, 能精準掌控產品平面度, 以符合客戶之要求.
Tape & Reel
Embossed Carrier Tape
- 超過600套Carrier Tape模具, 滿足客戶各種Package types and Package sizes.
- 依據EIA規範設計, 專業的產品設計, 提供客戶IC最佳之承載與保護.
- 整合模具製造與生產, 提供客戶最迅速的樣品交期與服務
- 嚴格的原料與生產管理, 提供客戶最佳的產品品質
產品種類涵蓋
半導體IC, WLCSP, Discrete, Optical devices, LED及其他電子元件. Tape width主要為8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72 mm. 有PS與PC兩種材質(抗靜電)
Carrier Tape 種類
QFP, LQFP, TQFP, BGA, TFBGA, FCBGA, QFN, TSOP, SOP, SOT, TO, SIP, CIS and LED
Cover Tape
搭配各種Carrier tape帶寬使用, 帶寬包括5.4 / 5.5 / 9.2 / 9.3 / 9.5 / 13.3 / 21.3 / 25.5 / 37.5 / 49.5 / 65.5 mm 等, 屬抗靜電材質, 分熱封型與自黏型兩種. 所有Cover tape都經過完整之封合及信賴性測試, 以符合客戶之封合測試標準.
Reel
Diameter : 13” (330 mm)
- Hub width : 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56 mm
- Hub Diameter : 4" & 7"
- Material : PS (Blue, White, Black)
Diameter : 7” (178 mm)
Hub Width : 8, 12 mm
Material : PS (Blue, White, Black)
Protective Band
搭配各種Carrier tape帶寬使用, 適用之帶寬包括8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72 mm.
精密模具治具
樺塑模具部門累積30年的精密模具研發與製造經驗, 並擁有超高轉速CNC切削中心、精密CNC線切割設備、精密放電加工設備以及傳統铣床, 磨床等設備, 不但建立了模具開發的核心競爭力, 近年來更協助客戶開發許多生產製程用的金屬治具, 樺塑堅持優質的品質與技術, 提供客戶更全方位的服務。
精密塑膠射出成型
樺塑亦專精於微小精密的塑膠射出產品.
從客戶對於產品精度之要求, 規劃模具設計, 搭配材料特性, 縮水率與模流分析, 進行精密模具設計與加工製造, 調整控制最佳的射出成型條件, 以製造出微小產品所需的精細尺寸公差與特殊外觀精度要求, 再透過2D, 3D影像量測儀器進行尺寸量測檢驗, 已達到符合客戶要求之品質。
專業 品質 服務
樺塑開發製造半導體封裝測試產業所需的 IC Tray, Tape & Reel 已近20年，主要客戶群皆為全球半導體封裝測試大廠．IC tray, Tape & Reel 等產品主要用於承載、保護、運送IC或電子元件，並使其能精準的於相關設備上順利作業, 故客戶對產品的精度與品質要求相當高；特別是 IC Tray，更需伴隨IC經過高溫烘烤而不變形，所以從產品設計與模具設計開始就必須全面性的考慮與模擬，生產條件也必須精確的管控，才能確保產品品質符合客戶要求.
多樣化的產品
樺塑擁有最豐富的設計與生產製造經驗，我們提供客戶完整之產品與服務, 我們已擁有上千套的IC Tray、Chip tray、Embossed Carrier Tape 模具，為滿足客戶新產品的需求，我們每年仍持續不斷的開發新的設計，新的模具，以滿足客戶各式各樣的Package types或新的規格需求。
客戶導向、垂直整合
樺塑開發製造半導體封裝測試產業所需的 IC Tray, Tape & Reel 已近20年，主要客戶群皆為全球半導體封裝測試大廠． IC tray, Tape & Reel 等產品主要用於承載、保護、運送 IC 或電子元件，並使其能精準的於相關設備上順利作業, 故客戶對產品的精度與品質要求相當高；特別是 IC Tray，更需伴隨 IC 經過高溫烘烤而不變形，所以從產品設計與模具設計開始就必須全面性的考慮與模擬，生產條件也必須精確的管控，才能確保產品品質符合客戶要求.
